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本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。

BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题，本文会为大家列出并说明。

完成一个电路板，需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。今天通过定位孔、MARK点、留边、焊盘过孔、辅助工具这五个方面从画板的角度跟大家聊一聊PCB设计。

PCB上元器件如何快速精准定位。

造成PCB的焊接不良，或者元器件无法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB设计相关！比如PCB焊盘设计不合理，在焊盘上打过孔，丝印离元器件太远等等。在打板生产前要仔细检查，排除问题。