一、HDI是什么？

HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。

HDI常应用于中高端消费电子，及对板子要求较高的领域，比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。

二、HDI板的起源

谈到HDI板的起源，就不得不提到美国。

1994年4月，美国印制板业界组成一个合作性社团ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究电路板制造技术，HDI就诞生于这个社团。

5个月后，即1994年9月，ITRI开展高密度电路板的制作研究，该项目特称为October Project。经过约三年的研究，1997年7月15日，ITRI公开研究成果——出版评估了微孔的Octoberproject phase1 round2报告，由此正式展开“高密度互连HDI”的新时代。

自此，HDI高速发展，2001年，HDI成为手机板与集成电路封装载板的主流。

三、生产HDI板的工厂，需要具备哪些基本条件？

HDI属于高端电路板制造，无论从设备、人才还是生产管控方面来看，都有较高的门槛。

设备方面，HDI需要全新的设备，前期投入资金十分庞大。

• CO激光成孔机，平均每部50~60万美元

• 水平镀铜生产线 PTH/CuPlating，平均250~300万美元

• 细线曝光的激光直接成像设备，超100万美元

• 细线与阻焊曝光的设备，超100万美元

• 精密压合机，同样百万美元以上

一条完整的HDI设备产线，单是设备投入都要好几百万甚至上千万。此外，为放置各种先进设备，还必须配有无尘车间。

人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等，可见其生产操作的技术门槛是较高的。

生产管控方面，HDI板厂需要拥有完整的生产体系，全工序不外发，严控产品质量。

以上三点，是考察一家HDI板厂是否可靠的三个基本要点。

四、国内HDI制造乱象

上面我们提到了HDI制造门槛很高，但是很奇怪，很多PCB工厂都能接HDI生产订单，无论PCB工厂规模大小。

事实上，只要是PCB工厂都可以接HDI板，只是大部分工序是外发的，品质和交期都是无法把控的，且价格非常高，以保证HDI订单有足够的利润空间。但价格不是最重要的，工序外发引起的致命问题是——质量问题，HDI一旦发生品质问题，损失非常之大。

因此，有的工厂为了减少外发，减少品质问题风险，选择自己做沉铜。但是，这又衍生另一个新的问题——孔铜偏薄，甚至还有孔无铜现象。如下图所示：

100倍放大下，三家板厂的孔壁最薄处铜厚对比：

板厂A：14.23μm

板厂B：8μm

华秋：21.35μm

孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。

深耕电路板制造10年，华秋HDI拥有自己的完整体系，全工序不外发，所有品质验收标准一直采用IPC2级标准，比如孔铜厚度≧20μm。华秋有自己的三菱镭射激光，拥有最先进的填孔线，还有最先进的VCP水平电镀线、树脂塞孔线。一直坚持不外发，确保所有PCB都是合格的。